เนื่องจากการออกแบบทางอิเล็กทรอนิกส์ เป็นกิจกรรมที่มีความสำคัญในการสนับสนุนการยกระดับผู้ประกอบการไทยให้เป็นผู้พัฒนาผลิตภัณฑ์ที่ใช้เทคโนโลยีขั้นสูงได้เองตามนโยบายของภาครัฐ สถาบันไฟฟ้าฯ จึงได้จัดตั้งศูนย์ออกแบบทางอิเล็กทรอนิกส์ หรือ Electronics Design Center (EDC) ขึ้นโดยมีวัตถุประสงค์เพื่อให้บริการออกแบบและพัฒนาต้นแบบแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (Printed Circuit Board หรือ PCB) ที่มีคุณภาพระดับมาตรฐานอุตสาหกรรม ตลอดจนเผยแพร่องค์ความรู้ด้านการออกแบบ PCB ให้กับผู้ประกอบการ ศูนย์ออกแบบทางอิเล็กทรอนิกส์นี้ตั้งอยู่ในพื้นที่ของ FabLab Bangkok ภายในอาคารสำนัก KX Knowledge Exchange ที่เป็น Maker Space ให้สตาร์ทอัพ นักวิจัย และนักพัฒนาผลิตภัณฑ์ มารวมตัวกันเพื่อแลกเปลี่ยน เรียนรู้ และสร้างสรรค์นวัตกรรม โดยสามารถเข้าถึงเครื่องมือ อุปกรณ์ และเทคโนโลยีขั้นสูง

บริการของสถาบัน / บริการออกแบบทางอิเล็กทรอนิกส์ / บริการประกอบแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (PCB Assembly)

ประกอบ PCB ด้วยเครื่องจักรที่มีความแม่นยำสูง ทั้งแบบจำนวน Small Lot และ Big Lot ด้วย Surface Mount Technology (SMT) รองรับอุปกรณ์ขนาดเล็กสุดคือ 01005 inch (0402 mm) โดยผู้รับบริการอาจจัดหาอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ หรือให้สถาบันจัดหาจากทั้งในประเทศหรือต่างประเทศให้

ขอบเขตการให้บริการ

1. รองรับการประกอบแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ได้ทั้งแบบ Single-Sided และ Double-Sided
2. รองรับขนาดของ PCB ได้ตั้งแต่ 50mm × 50mm จนถึงขนาดใหญ่สุดที่ 450mm × 400mm
3. รองรับความหนาของ PCB ได้ตั้งแต่ 0.8mm จนถึง 2.3mm
4. รองรับขนาดของ Stencil ได้ทั้งหมด 3 ขนาดดังนี้ 550 X 650mm (21.65″ x 25.59″), 650 x 550mm (25.59″ x 21.65″) และ 736 x 736mm (28.97″ x 28.97″)
5. รองรับการทดสอบ PCB ตามความต้องการของผู้ประกอบการ

ขั้นตอนกระบวนการประกอบ PCB

1. Solder Paste Stenciling: การนำแผ่นสแตนเลสบางๆ ที่มีการใส่ลายฉลุ มาวางไว้บนแผ่น PCB โดยจะเรียกว่า สเตนซิล (Stencil) ซึ่งช่วยให้สามารถใช้สารบัดกรีกับบางส่วนของ PCB ที่ต้องการเท่านั้น หลังจากถอดลายฉลุออกแล้ว สารบัดกรีจะยังคงอยู่ในตำแหน่งที่ต้องการ
2. Pick and Place: การวางอุปกรณ์ SMD ลงบนแผ่น PCB ตามตำแหน่งแนวแกน x,y สำหรับการวางชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
3. Reflow Soldering: การเชื่อมอุปกรณ์บนแผ่น PCB โดยใช้การอบความร้อนจะทำให้สารบัดกรีหลอมละลายและแข็งตัวถาวรเพื่อเชื่อมต่อ SMD เข้ากับแผ่น PCB
4. Inspection and Quality Control: กระบวนการตรวจสอบคุณภาพที่พบบ่อยที่สุด
   • Manual Checks: การตรวจสอบด้วยสายตาเป็นวิธีการที่มีประสิทธิภาพสำหรับการประกอบ PCB จำนวนน้อย
   • Automatic Optical Inspection: การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติเป็นวิธีการตรวจสอบที่เหมาะสมกว่าสำหรับการประกอบจำนวนมาก
   • X-ray Inspection: การตรวจสอบที่เกี่ยวข้องกับเอ็กซ์เรย์ โดยส่วนมากจะใช้ตรวจสอบกับแผ่น PCB ที่มีความซับซ้อนหรือมีชั้นมากกว่า 2 ชั้น ช่วยให้มองเห็นผ่านภาพชั้นต่างๆ เพื่อระบุปัญหาที่อาจมองไม่เห็นด้วยสายตา
5. Through-Hole Component Insertion: แผ่น PCB อาจมีส่วนประกอบต่างๆ นอกเหนือจาก SMD ทั่วไป ส่วนประกอบ PTH (Plating Through Hole) ต้องการวิธีการบัดกรีแบบพิเศษมากขึ้นในกระบวนการประกอบ PCB
   • Manual Soldering: การติดตั้งส่วนประกอบแต่ละชิ้นเข้าไปใน PTH ที่กำหนด และทำการบัดกรีโดยใช้หัวแร้ง ซึ่งเป็นวิธีการที่นิยมใช้ทั่วไป
   • Wave Soldering: การติดตั้งส่วนประกอบแต่ละชิ้นเข้าไปใน PTH จากนั้นแผ่น PCB จะถูกวางบนสายพานลำเลียง โดยจะวิ่งผ่านเตาอบซึ่งมีคลื่นของโลหะบัดกรีที่หลอมละลายที่ด้านล่างของแผ่น PCB วิธีนี้จะบัดกรีจุด PTH ทั้งหมดที่ด้านล่างของแผ่น PCB พร้อมกัน
6. Final Inspection and Functional Test: การตรวจสอบขั้นสุดท้ายจะทดสอบการทำงานของ PCB โดยตรวจสอบคุณลักษณะทางไฟฟ้าของแผ่น PCB เช่น แรงดันไฟ กระแสไฟฟ้า หรือสัญญาณเอาต์พุต เป็นต้น