เนื่องจากการออกแบบทางอิเล็กทรอนิกส์ เป็นกิจกรรมที่มีความสำคัญในการสนับสนุนการยกระดับผู้ประกอบการไทยให้เป็นผู้พัฒนาผลิตภัณฑ์ที่ใช้เทคโนโลยีขั้นสูงได้เองตามนโยบายของภาครัฐ สถาบันไฟฟ้าฯ จึงได้จัดตั้งศูนย์ออกแบบทางอิเล็กทรอนิกส์ หรือ Electronics Design Center (EDC) ขึ้นโดยมีวัตถุประสงค์เพื่อให้บริการออกแบบและพัฒนาต้นแบบแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (Printed Circuit Board หรือ PCB) ที่มีคุณภาพระดับมาตรฐานอุตสาหกรรม ตลอดจนเผยแพร่องค์ความรู้ด้านการออกแบบ PCB ให้กับผู้ประกอบการ ศูนย์ออกแบบทางอิเล็กทรอนิกส์นี้ตั้งอยู่ในพื้นที่ของ FabLab Bangkok ภายในอาคารสำนัก KX Knowledge Exchange ที่เป็น Maker Space ให้สตาร์ทอัพ นักวิจัย และนักพัฒนาผลิตภัณฑ์ มารวมตัวกันเพื่อแลกเปลี่ยน เรียนรู้ และสร้างสรรค์นวัตกรรม โดยสามารถเข้าถึงเครื่องมือ อุปกรณ์ และเทคโนโลยีขั้นสูง

บริการของสถาบัน / บริการออกแบบทางอิเล็กทรอนิกส์ / บริการออกแบบแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (PCB Design)

ออกแบบแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ แบบ Single-Sided, Double-Sided และ Multilayer ตามเงื่อนไขและข้อกำหนดของผู้รับบริการด้วยโปรแกรมออกเบบที่ใช้กันอย่างแพร่หลายในระดับสากล โดยคำนึงถึงความสอดคล้องกับมาตรฐานการออกแบบ มาตรฐานการผลิต หรือข้อกำหนดของผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง เช่น ข้อกำหนดด้านความเข้ากันทางทางแม่เหล็กไฟฟ้า (EMC) รวมถึงออกแบบ PCB ที่มีฟังก์ชัน IoT สำหรับการใช้งานด้าน Smart Farm, Smart Home หรือ Smart Healthcare

ขั้นตอนการออกแบบแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (PCB Design)

1. Schematic Design: การสร้างแผนผังที่แสดงอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทั้งหมดและการเชื่อมต่ออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เข้าด้วยกัน
2. Board Layout: เป็นการสร้างเค้าโครง PCB เพื่อนำเข้าอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ (Footprint) จาก Schematic และจัดเรียงตำแหน่งของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ให้สามารถลากเส้นสัญญาณเชื่อมต่อกับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ ได้
3. Material Selection: การเลือกใช้วัสดุที่เหมาะสมสำหรับ PCB โดยพิจารณาจากปัจจัยต่างๆ เช่น ประสิทธิภาพการระบายความร้อน ความเป็นฉนวนไฟฟ้า และความทนทาน
4. Layer Planning: การวางแผนและการกำหนดจำนวนชั้นของทองแดง สำหรับวงจรที่ซับซ้อนอาจจำเป็นต้องมีเส้นสัญญาณจำนวนมาก การกำหนดจำนวนชั้นของทองแดงและการจัดเรียงถือเป็นขั้นตอนที่สำคัญ
5. Trace Routing: การออกแบบเส้นทางของการเชื่อมต่อไฟฟ้าบนแผ่น PCB เพื่อเชื่อมต่อส่วนประกอบต่างๆ สำหรับวงจรที่ซับซ้อน การออกแบบเส้นสัญญาณอาจจะต้องคำนึงถึงการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้าและความเข้ากันได้ทางแม่เหล็กไฟฟ้า (EMI/EMC)
6. Component Placement: การจัดวางอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อย่างมีกลยุทธ์เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานของแผ่น PCB และเพื่อให้มั่นใจว่าง่ายต่อการผลิตและประกอบส่วนอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
7. Testing and Validation: การทดสอบและการตรวจสอบ จำลองการออกแบบ PCB เพื่อตรวจสอบปัญหาที่อาจเกิดขึ้น เช่น การลัดวงจร ปัญหาความสมบูรณ์ของสัญญาณ หรือการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้า
8. Manufacturing File Preparation: การเตรียมไฟล์สำหรับการผลิตและประกอบ PCB รวมถึงข้อกำหนดต่างๆ เช่น
   – Gerber files ไฟล์ข้อมูลสำหรับการผลิต PCB
   – NC Drill files ไฟล์ข้อมูลสำหรับการเจาะ PCB
   – Bill of Materials files รายการของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เพื่อดำเนินการจัดหาและจัดซื้อ
   – Pick and Place files ข้อมูลตำแหน่ง XY ของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เพื่อใช้กับเครื่องจักรสำหรับประกอบ PCB
   – Assembly Drawings ข้อมูลของตำแหน่งและทิศทางแต่ละด้านของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
   ** สำหรับรายละเอียด Manufacturing file ที่กล่าวมาข้างต้นเป็นไฟล์ส่วนหนึ่งของการผลิตและประกอบ PCB ขึ้นอยู่กับเทคโนโลยีการผลิตของแต่ละโรงงาน